PRODUCTS & SOLUTIONS
從材料到設備，
整合製程所需。
以材料、製程與設備的整合視角，討論不同階段的需求；從產業應用到聯名商品，找到適合的合作起點。
OUR CAPABILITIES
產品與服務類別
半導體封裝材料
依封裝與功率半導體相關需求，討論材料選型、使用條件與導入方向。
表面處理服務
從工件材質、表面狀態與後續製程出發，確認鍍膜、蝕刻及精密加工需求。
客製化治具與設備
依工件、操作流程與設備介面，討論專用治具及設備的設計方向。
聯名品牌商品
以咖啡、運動與日常選品為交流起點，討論品牌合作與商品企劃。
LET’S TALK
正在尋找合適的材料或工程方案？
告訴我們你的應用、工件與目標，讓討論從具體需求開始。