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SEMICONDUCTOR MATERIALS

從材料選型,
回應封裝需求。

材料選擇需要連同使用環境、製程條件及產品目標一起考量。我們從需求釐清開始,討論可進一步評估的材料方向。

半導體晶片與封裝材料示意

APPLICATION FOCUS

先確認應用,再討論選型

封裝製程相關需求

整理材料在封裝流程中的使用位置、接觸介面與後續處理條件,作為需求確認的起點。

功率半導體相關應用

依產品結構與使用條件,討論對材料的期待;實際適用範圍需以個別產品資料及評估結果確認。

PREPARE YOUR REQUIREMENTS

詢問前,可以先準備這些資訊

  • 預計應用的產品、封裝形式及材料使用位置。
  • 工件材質、尺寸或可供討論的圖面。
  • 已知的製程條件、使用環境與驗證要求。
  • 預估用量、樣品需求與預計導入時程。

產品型號、規格、供應條件與交期,請於個別需求確認後再行評估。

HOW WE WORK

合作討論流程

01

需求釐清

先了解應用、既有材料與目前希望改善的項目。

02

方向確認

依可取得的產品資料,討論候選材料及需要補充的資訊。

03

後續評估

確認樣品、驗證方式與採購條件,再安排後續作業。

LET’S TALK

有材料需求想進一步討論?

提供應用說明與基本條件,協助我們掌握你的選型方向。