客製化高精密點膠針頭

特點:

  1. 採用無台階式設計,降低壓差造成之材料阻塞與局部硬化現象。
  2. 採用微孔內拋光技術,降低摩擦係數提高流動性,有助於精準點膠之應用。
  3. 可選配應用孔內鍍膜技術,有效提升出壓穩定度並減少阻塞之現象。

應用:

1.半導體相關膠針應用

-Die bond

-Dam build up

-Potting

2.光學相關膠針應用

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