萬特科技股份有限公司

◆日系功率半導體後段材料代理：

表面接著增強材料、燒結銅、高Tg封止樹脂與磁性封止樹脂

◆表面處理研發與製作代工：

-減：原子級蝕刻、低損型濕式噴砂、高平整度研磨
-增：原子級鍍膜、抗沾黏鍍膜、ESD鍍膜、微孔鍍膜

◆客製化設備與治具設計開發與製作：

◆其他：

-教育訓練安排

-特規品採購與停產品維修